隨著電子產品對功率管散熱要求的不斷提高，PCB也需要隨之升級以滿足這些需求。為此，嘉立創推出了包括單面鋁基板、單雙面銅基等在內的解決方案，后續還推出針對多層板的埋銅塊散熱技術。如果您對散熱解決方案有任何疑問或需求，歡迎加入我們的討論群進行交流：掃碼進群參與“散熱”話題討論今天，我們將重點介紹嘉立創雙面“熱電分離”銅基板。一、優勢介紹面對各種類型的元器件，單面鋁基或銅基板僅適用于表面貼裝型器件。對于插件式元器件則不適用，因為其引腳會直接接觸到導電的鋁基或銅基材料，容易造成短路問題。相比之下，雙面銅基板能夠很好地解決這一難題，不僅適用于表面貼裝/插件式的元器件安裝，也可以設計過孔把雙面線路導通，從而支持更多器件線路相連。嘉立創目前提供的雙面銅基板為“熱電分離”銅基板，與普通銅基板（導熱率通常為1-2 W/m·K）相比，嘉立創的“熱電分離”銅基板通過特殊的凸臺結構進行導熱，其導熱率高達380 W/m·K。這能夠更有效地滿足大功率晶體管、MOS管、LED以及三極管等高發熱元件的散熱需求。二、工藝參數三、注意事項設計雙面“熱電分離”銅基板的注意事項如下：1、一定要設計凸臺，且凸臺是獨立的，不能與通電的銅面、線路或焊盤相連；2、凸臺最小長寬為1mm，板內支持多個凸臺，但請留意全部凸臺都應相連到底部銅基材；3、對于金屬化過孔或插件成品孔，都需要先鉆一個比成品孔大1mm的大孔進行樹脂塞孔，再鉆成品孔并進行孔壁金屬化處理。因此，布局金屬化孔時，請確保孔邊到孔邊的間距在1.2mm以上，以避免因樹脂孔相連而導致樹脂塞孔不平整。四、如何下單打開嘉立創下單助手 → PCB在線下單平臺 → 板材類別選擇【熱電分離銅基板】，板子層數選擇【2】。下單界面如下：五、實圖展示雙面銅基板正面：雙面銅基板背面：