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工程設計是一件著重細致與嚴謹的工作，對于產品的需求分析、設計規范、功能驗證都需要從多方面來考慮，以期用最小的工作量來完成最佳的產品。

"工欲善其事,必先利其器"，就PCB設計而言，強烈建議在設計前了解PCB廠商的制作工藝及技術要求，同時了解PCB設計軟件的規則，以達到最佳設計。

■ 鉆孔篇

1）在"設置"－"層設置"中勾選了"支持單面板"，導致設計的所有有銅孔輸出后變成無銅孔，引起開路

2）在"過孔特性"菜單中把導通過孔設計為"半導通"的盲埋孔屬性，導致設計這些孔不能常規輸出，從而漏孔，引起開路

3）設計在"封裝"中的線圈孔不能輸出GERBER，請在PCB文件中畫好：建議用焊盤孔或是2D畫線圈在Drill Drawing層

4）在"封裝"中設計的槽長與槽寬數據不匹配（槽長<槽寬），導致輸出時漏孔

■ 線路篇

1）在"工具"－"覆銅管理器"中，PCB廠商只填充（Hatch）恢復鋪銅，不會使用灌注（Flood）來重新鋪銅的，請設計時留意，并檢查好避免短路

2）在"工具"－"選項"中，如果選擇了"生成淚滴"，一定要填充（Hatch）恢復鋪銅，然后打開"顯示淚滴"檢查，避免有短路的情況

3）在"設置"－"顯示顏色"中，可以查看層列表，一定要避免用2D線設計連通導線，避免輸出GERBER時2D線沒有輸出而導致線路斷開

4）采用網格線鋪銅的，以具體輸出的GERBER圖案和工藝說明來制作，在"工具"－"選項"的"柵格"中顯示"鋪銅柵格"的數據就是指網絡

線中心到網絡線中心的間隙，在"繪圖"菜單中顯示的寬度指的是填充網絡線的寬度，設計時一定要注意協調（建議采用實心鋪銅）

①網格狀的：網絡線間隙≥2倍填充線寬度（填充線寬度≥0.254mm）

②實心鋪銅：網絡線間隙<填充線寬度（填充線寬度≥0.1mm）

5）把標識符號錯誤設計在Top/Bottom的線路層，這樣輸出后就會與線路重合從而短路，正確的是設計在對應的silkscreen字符層文本欄

6）設計的細長形線條易產生干膜絲相連短路，此類的建議刪除或是連接到另一端（線粗在5mil以上，細小縫的同樣宜5mil以上）

■ 阻焊篇

1）在"焊盤特性"－中增加的Solder Mask Top中把阻焊大小設為0，導致沒有阻焊開窗，從而焊盤蓋油。

解決方法：刪除圖中紅框中的Solder Mask Top，那么這個頂層焊盤就會默認阻焊開窗露銅上錫/沉金。

2）對于一些采用"關聯"方式設計的封裝，比如需要讓天線開窗不蓋油墨，可以將其關聯到一個開窗的焊盤上面，一定要在這個封裝中

勾選“關聯覆銅”，這樣輸出來的阻焊才會開窗的，從而讓天線露銅上錫/沉金。

■ 字符篇

1）由于PADS設計的靈活性，在輸出GERBER時需要選擇不同層次的元素輸出，從而出現理解不同產生分歧出錯，建議：

① 做絲印文字：把文字設計在頂底層絲印字符層的文本欄（silkscreen Top/Bottom）

② 做銅字的：輸出GERBER文件下單

2）由于PADS設計的靈活性有的設計采用Comment來設計絲印字符標識，但這種放在"屬性"欄的，依公告的PADS輸出方法實際上是轉不出

來的，有此類"個性化設計"的，請自行輸出GERBER文件放在對應字符層下單，才能做出這些標識的。

3）由于封裝做錯及放置器件錯誤，出現兩個問題：

① 底層的字符框放在"頂面"區域，從而導致實板漏字符框。

② 底層的絲印文字是正的，導致實板做出來這些字是反的（頂層文字是正的，底層文字是反的，這樣做出來才是正的）

■ 輸出GERBER篇

1）由其它設計軟件轉入PADS的，其規則與PADS不同，導致輸出時不能識別層名，需要在菜單欄"設置"－"層定義"中按PADS規則設計

好各層的名稱和類型，同時一定要把頂底層對應的線路阻焊字符等層次關聯好（未關聯會導致輸出GERBER漏圖案）

2）關聯錯層次，導致輸出GERBER后字符做錯，設計時請在菜單欄"設置"－"層定義"中按PADS規則設計好各層的名稱和類型并關聯好

3）在CAM輸出時預覽文件是正常的，實際上輸出的GERBER文件出現亂碼異常(如圖中僅2個D碼明顯異常)，導致圖形錯誤。

000解決方法：不論是GERBER還是PCB原文件下單的，一定要在"文件"－"CAM"－"添加文檔"菜單中生成正確D碼再保存好