技術指導：PADS淚滴與不正確覆銅造成短路
2021-07-31 18:35
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PADS是由早期的Powerpcb發展而來，當時為了節省硬盤存儲空間，鋪銅以輪廓線的方式保存到PCB文件的，在輸出GERBER前需要
進行恢復鋪銅操作，我們遵循大多數PCB廠商的做法，以Hatch來恢復鋪銅，而不進行灌銅（Flood）操作。
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在PCB制作的時候，有的設計工程師會增加淚滴，添加淚滴的作用主要有：
● 使焊盤更結實、接觸面積更大、增加導通的可靠性。
● 避免電路板受到巨大外力的沖撞時，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開，也可使PCB電路板顯得更加美觀。
● 焊接上，可以保護焊盤，避免多次焊接是焊盤的脫落，生產時可以避免蝕刻不均，過孔偏位出現的裂縫等
● 信號傳輸時平滑阻抗，減少阻抗的急劇跳變，避免高頻信號傳輸時由于線寬突然變小而造成反射，可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩過渡化。
在PADS界面中，工具－選項（快捷鍵：Ctrl+<Enter>）－常規－生成淚滴選項打勾， 然后就可以設置淚滴了
在線路板生產的時候，線路板工廠接到客戶提供的PADS原資料，都是采用常規的填充覆銅（HATCH）的（點擊查看相關說明）。但有時會出現短
路的情況，這個什么原因呢？
1）打開顯示是正常的沒有發現短路
2）把“顯示淚滴”打開看，短路情況出現了
出現短路的原因是因為用戶勾選生成淚滴選項，同時又把淚滴隱藏了，在最開始灌注鋪銅時軟件不能發現隱藏的淚滴，鋪銅時沒有避開這些隱藏的
?淚滴，但實際輸出Gerber時這些隱藏的淚滴又可以輸出來從而造成短路。
對于設計有淚滴要求的，正確的操作方法：
1）把“顯示淚滴”打開，依文件要求灌注好，同時采用填充后再保存文件
2）關掉軟件重新打開，調入文件模擬線路板工廠采用填充（HATCH）檢查文件
強調！強調！再次強調！
不論是否有淚滴要求，PADS中設計好文件一定要做的步驟：
（1）按設計要求在“覆銅管理器”中灌注（FLOOD）好
（2）找到覆銅管理器點填充（HATCH）這個功能進行保存文件
（3）關掉軟件重新打開文件，采用填充（HATCH）檢查文件
（4）檢查（如短路，少銅面等）無誤后再下單做板，并建議確認生產稿。
PADS是有記憶功能只存最后一次設置，請不要點灌注（Flood）保存，一定要用填充（Hatch）保存并重新打開檢查好！！！