技術(shù)指導：BGA設計規(guī)則
2019-10-26 15:57
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隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的進步，芯片集成度不斷提高，IO引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。
為了滿足發(fā)展的需要，BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)被應用于生產(chǎn)，它是在封裝體基板的底部制作陳列
焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互連，采用該技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
隨著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，BGA間距越來越小，布線越來越密，以滿足更多功能，此時給生產(chǎn)帶來了不少挑戰(zhàn)：
1）BGA焊盤到線路距離近，且BGA焊盤需要開窗，那么就需要有一定的安全間距，傳統(tǒng)生產(chǎn)中達不到此間距的只能削掉BGA焊盤
2）為了從BGA焊點內(nèi)部引線出來，常規(guī)的做法是在BGA焊盤間做過孔引線，若BGA間距近就沒有再加過孔，只能把過孔鉆在BGA焊盤上
……
這些都給后期的SMT組裝帶來難度與風險，為此，我們更新設備與提升工藝，已解決了這兩大難題：
■ 常規(guī)BGA過孔塞油墨生產(chǎn)工藝
■ 高端BGA過孔盤中孔塞樹脂/銅漿生產(chǎn)工藝
塞樹脂/銅漿的應用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時多層板更新了高端設備，可以制作更精密的BGA焊盤
提示：
1）盤中孔中間不能塞油墨，可以塞樹脂或銅漿（銅漿相對樹脂導熱導電性能高），再鍍平BGA盤中孔焊盤
2）采用上述盤中孔塞孔工藝的，盡量把過孔(內(nèi)徑)做到0.2mm及以上，焊盤(外徑)設計在0.35mm及以上。
3）多層板少部分線寬可以做到極限0.076mm(即3mil)，能夠做寬的盡量按0.09mm制作
互動評論 16
10mil的BGA焊盤，只能打6mil的盤中孔的。
您好，這個需要結(jié)合具體情況來，如果BGA中間走一根線或是二根線，盡量保證線寬線隙0.1MM以上，線邊到BGA焊盤邊0.1MM以上，對于間隙不夠的可以適當縮小些BGA焊盤（同時結(jié)合BGA器件腳），謝謝！
您好，BGA的直徑最小0.25mm的，中間鉆0.15mm的盤中孔，謝謝！
您好，0.3mm的BGA焊點，可以鉆0.15或0.2mm的盤中孔的。
您好，可以的，兩層板最小可以做0.15mm的孔，支持盤中孔樹脂塞孔工藝的。
您好，建議設計0.2MM 以上 !
您好，我們做的是單面鋁基板，依單面板的規(guī)范，沒有過孔的說法，因為所有過孔孔壁都是有銅的，而單面板的所有孔壁都是無銅的。鋁基板也不建議做插件孔，避免插件腳與鋁基面相連短路，謝謝！
您好，后續(xù)會開放樹脂塞孔，能制作盤中孔工藝的，優(yōu)化布線就可以達到了。
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