說明：本期共有11項重要功能更新，涵蓋PCB/FPC、SMT、EDA、FA、3D、CNC以及柔性發熱片/電熱膜等業務領域。如有任何疑問，都可以在本社區對應版塊發帖咨詢。
1.PCB沉頭孔/背鉆
功能更新：PCB新上線沉頭孔、背鉆工藝。
解決痛點：滿足有此類工藝需求的用戶。其中，背鉆是一種特殊的鉆孔工藝，主要用于解決多層板信號完整性問題。該工藝有利于減小雜訊干擾、提高信號完整性、減薄局部板厚以及減少盲埋孔的使用；沉頭孔則是一種在PCB上制造特定形狀孔的技術，主要用于安裝特定類型的緊固件（如沉頭螺絲）或其它需要與PCB表面齊平的緊固件。
詳情及討論專區：《嘉立創背鉆工藝，助力高頻信號更快更穩》
2.PCB大批量試產確認
功能更新：針對大批量訂單，嘉立創提供免費打樣試產服務。系統將在“訂單審核通過后、支付前”以彈窗形式進行提醒。
解決痛點：客戶可以在驗證樣品沒有問題后，再決定是否大批量生產，從而減少因未經打樣就直接下大批量訂單所帶來的風險。
3.PCB缺數處理
功能更新：PCB上線了“訂單默認缺數處理方式”，大家可以在下單助手左側導航欄-【用戶中心】-【售后服務】-【缺數處理】找到該功能。
解決痛點：此前每筆缺數訂單都需要客戶逐一確認處理方式；現在如果大家設置了默認處理方式，后續訂單將自動按此方式處理，省去挨次確認的麻煩。
詳情及討論專區：《QC缺數上線默認處理方式功能》
4.SMT提供PCB存板服務
功能更新：用戶下單標準型SMT時，可以僅貼部分，剩余PCB片數寄存在嘉立創。
解決痛點：用戶有時候批量下單PCB，可以節約PCB成本，但器件比較貴重，不想一次貼片太多，或者想先驗證一下PCBA，這時候就可以選擇把剩余的PCB寄存到嘉立創，想貼多少就貼多少，下次再返單生產，實現了真正的柔性化。
5.FPC特殊基材
功能更新：嘉立創FPC上線超厚FPC、透明FPC等特殊基材。
解決痛點：普通FPC基材PI厚度只有25um，當雙面線路設計有元件時容易斷裂，且阻抗線寬較細，不好管控。相比之下，超厚FPC基材的PI厚度達到50um，不易斷裂，阻抗線寬可以設計得更粗；
透明FPC透光率可達85%，最高耐溫200°C，支持SMT，主要應用于透明顯示屏、按鍵面板等，能夠滿足更多客戶的個性化工藝需求。
6.FPC二維碼/階梯價
功能更新：FPC軟板新增支持二維碼功能與“靈活浮動階梯價”，其使用方式與定價邏輯均與FR-4硬板相同。
解決痛點：滿足軟板用戶對于二維碼功能及批量優惠的需求。其中，FPC二維碼效果及示例如下圖：
*長按圖片可識別二維碼
詳情及討論專區：《嘉立創FPC開放“二維碼標識”功能啦 ！免費體驗！》
7.EDA最新版客戶端
功能更新：嘉立創EDA專業版2.2Y已支持客戶端下載。下載鏈接為：https://lceda.cn/page/download
解決痛點：滿足用戶對于專業版最新版本的客戶端使用需求。
8.FA搜索與BOM匹配
功能更新：FA商城搜索和BOM匹配算法邏輯優化。
解決痛點：FA零部件行業產品型號非常雜亂，不同廠家間相同產品型號卻不同，嘉立創FA通過同行型號關系映射，實現大部分友商型號的搜索匹配；支持不完整的型號搜索并提供高相關結果推薦；利用算法實現關鍵詞聯想，同時剔除無效的品牌、分類及下拉選項，優化界面樣式，從而幫助用戶快速精準地完成零部件查找與產品選型。
9.3D模型壁厚檢測
功能更新：3D打印下單平臺上傳模型文件，提供模型壁厚檢測功能。用戶也可在模型預覽界面查看薄壁區域及壁厚情況，便于快速處理訂單問題。
解決痛點：假如模型有低于0.8mm的壁厚存在，會降低3D打印成功率。所以我們將模型的壁厚問題通過軟件檢測并展示給客戶，客戶可根據預覽圖標記的薄壁情況評估是否能接受“變形或破損”風險，進而加快訂單處理時效。
10.CNC一元打樣升級
功能更新：CNC一元打樣活動取消只支持新零件模型的限制。
解決痛點：取消限制后，將更好地滿足工程師的實際研發打樣需求，使更多創客從中受益。
11.柔性發熱片/電熱膜布線計算器
功能更新：嘉立創新產品柔性發熱片/電熱膜布線計算器正式上線，可滿足PET、PI、硅膠發熱片的設計需求。
用戶只需要輸入電壓、功率和電阻值，選擇發熱材料及布線外形區域尺寸，就可以立即速獲取所需布線數量、總線長、線寬以及線間中心間距等關鍵數據，所有布線指導數據一目了然。
解決痛點：很多工程師非常熟悉CAD、EDA、CAM350等設計軟件，但是沒有一套完整的發熱片布線參考工具，大家不知道從何入手。
如果有一套完整準確的布線計算器，大家就可以快速完成發熱片的布線設計，不僅節省上百元的打樣成本，還可以大大縮短發熱片廠商通常需要兩天的排期設計時間。
計算器鏈接：《電熱膜設計工具》
附上期功能更新回顧：《你的界面你做主！嘉立創7月功能更新簡報》