說明：如果對以下內容有任何疑問，歡迎訪問嘉立創社區（www.jlc-bbs.com）發帖咨詢。
1.PCB下單界面
功能更新：PCB下單默認參數支持自定義，用戶既可以不默認參數，也可以設置自己最常用的參數作為默認值，實現你的界面你做主。
解決痛點：以板厚為例，此前默認參數為1.6mm，有部分客戶容易不小心下錯板厚，不希望默認板厚參數，現已支持；又有部分客戶最常用1.2mm板厚，將其設為默認參數后，便可節省每次選擇的時間。此外，包括阻焊顏色、表面處理等在內的25個選項，均可根據個人需求進行自定義設置。
設置方式：如下圖所示，可以通過方式一的“編輯”按鈕，也可通過方式二的“默認選項設置”。
詳情及討論專區：《定制化再進階，自定義下單參數功能上線》
2.API接口下單
功能更新：提供API接口服務，幫助用戶輕松對接ERP系統。此外，我們還配備技術支持團隊，協助你進行軟件對接。API開放平臺對接網站：https://open.jlc.com。過程中遇到問題，同樣可以在社區（www.jlc-bbs.com）進行技術咨詢。
解決痛點：A. 實現高效下單：對于頻繁且大量下單的客戶，通過API接口即可在自己的系統中下單，無需填寫任何參數，既避免了人為操作失誤，又極大減少了工作量；B. 保障資料安全：部分客戶對資料保密性要求高，那么通過自身ERP系統直接關聯所需文件，即可實現在下單人員不接觸資料的情況下，將訂單下到嘉立創平臺。
客戶ERP下單界面示例如下：
對接方式及討論專區：《嘉立創API接口操作方法，僅需三步！》
3.PCB下單代拼板
功能更新：展現PCB拼板后效果，所見即所得。
解決痛點：原先，嘉立創代拼板功能僅限輸入“幾 x 幾”拼板，無法看到拼板之后的圖形。更新后則能夠完全模擬人工拼板，簡單直觀地呈現拼板后效果，從而有效避免了由于客戶未能預見的潛在問題而導致的板材報廢。
詳情及討論專區：《嘉立創PCB代拼板，所見即所得》
4.貨款組合支付
功能更新：貨款支付支持余額+組合支付。
解決痛點：假設你有一筆762.25元的訂單要支付，而現有預付款賬戶余額為43.34元。原先必須先充值至賬戶余額達到762.25元，方可支付訂單；現在可以選擇組合支付剩余貨款，方便快捷。
5.開票數量
功能更新：拼板訂單支持選擇按小板開票、打印合同與送貨單。
解決痛點：解決原來不支持按小板數量開票的問題，滿足不同客戶的需求。
詳情及討論專區：《關于拼板訂單的發票數量選擇》
6.靈活浮動階梯價
功能更新：板費階梯收費，大批量更實惠。
解決痛點：嘉立創實施“雙切戰略”，切入高多層的同時切入大批量。對于大批量訂單實行靈活階梯定價，把更多的實惠讓利給客戶，也更契合市場對于大批量訂單的定價策略。
如下圖，嘉立創雙面板最低價僅為210元/平方米，且選用A級板材，板厚1.6mm的板材實打實地采用“8張布”；四層板則低至400元/平方米，且這個價格包含了過孔塞油。
詳情請見：《最低至210元/㎡！嘉立創推出大批量“靈活浮動階梯價”》
7.快捷返單
功能更新：返單帶入源單工藝信息，且在提交訂單時對關鍵工藝參數進行提示。
解決痛點：方便用戶核查工藝是否出錯。
8.出貨報告
功能更新：提供多種類型出貨報告。
解決痛點：滿足客戶在不同場景下所需的專業檢測及報告，包括：測試報告E-TEST REPORT、成品檢驗報告、ROHS測試報告、微切片檢驗報告、可靠性測試報告、離子污染測試、SEM鍍層結構分析、鎳腐蝕。
9.僅顯示日期與序列號
功能更新：板子上支持添加生產日期，序列號二維碼支持僅印刷明碼。
解決痛點：滿足部分客戶不需要二維碼，僅需印刷明碼的需求。
10.確認生產稿對比
功能更新：確認生產稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，直觀顯示拼板結果。
解決痛點：原先生產稿僅能展示拼板后的效果，無法與原稿進行對比，不夠直觀。新增此功能后，用戶既能看出拼板方式，又能夠對比文件細節是否存在異常。
詳情及討論專區：《生產稿顯示拼板后效果圖，可以對比原稿，更加直觀》
11.FPC半孔管控
功能更新：FPC增加半孔工藝，并支持補強+絲印。
解決痛點：滿足不同客戶的下單工藝要求。
12.FPC上線模沖成型
功能更新：FPC大批量支持模沖成型。
解決痛點：解決激光碳粉殘留，效率較低及成本高的問題。
13.嘉立創EDA專業版2.2發布
功能更新：原理圖與PCB功能與性能大幅提升，滿足全離線下載，并且支持企業私有化部署。
解決痛點：A.幫助用戶提升布線與鋪銅速度，數萬Pin的復雜設計，也可流暢使用；B.解決部分用戶內存不足的問題，兼顧到了高/低性能設備；C.消除企業用戶對于資料安全性的顧慮，私有部署能夠完全安裝在企業內部，批注評審等功能使得團隊協作更加高效。
14.SMT飛針測試
功能更新：嘉立創SMT提供大量個性化服務，包括剛剛上線的飛針測試服務。其工作原理為：飛針接觸電路板上的元器件引腳，基于等電位隔離原理，檢測元器件之間的連接情況、網絡與網絡之間是否短路。
解決痛點：能夠檢測是否存在漏焊、斷路、短路等問題，目前主要用于測試電阻、電容器件。
15.LAYOUT全面放開
功能更新：嘉立創LAYOUT服務啟用了新域名 www.jlc-layout.com，且增加了大量工程師，不再限單。
解決痛點：在用戶工期比較趕，或者缺少布局拉線的工程師時，能夠承接更多用戶的一些緊急需求。
