PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。自1925年開始出現的印刷電路板，發展到現在，PCB線路越來越精密，層次越來越多，結構越來越復雜，但作為最簡單的單面板還是廣泛應用于收音機、洗衣機、遙控器等各類工業產品中。

1. 單面板的結構

傳統的FR4單面板只能做一面線路，一面阻焊及兩面字符（依客戶設計而定），由于單面板制作不采用沉銅工藝，因此單面板的孔壁是無銅的(注意：結合我司板料情況，板厚0.4mm,0.6mm,0.8mm和2.0mm的，默認拼雙面板編號，成品效果為孔內有銅）

2.單面板的焊接

結合單面板的結構只有一面線路，因此焊接時只能在這一面線路上露出的焊盤上面焊接的，依據元器件的結構，就形成兩種不同的焊接方式：

1）同面焊接（元器件主體部分與線路在同一面，多用于SMT類的元器件焊接）、

2）異面焊接（元器件主體部分與線路在不同面，多用于插件類的元器件焊接）

3.工程文件的設計

在實際設計中，是分層次來設計一個完整的PCB的。

依雙面板為例，設計在頂層的圖案是正視效果的，比如頂層文字是正的，生產出來的實板也是正的。而設計在底層的圖案是透視效果的，若設計在底層文字是正的，因為是透視的，生產出來的實板查看文字就是反的（實板是翻過來看的）。

結合到線路層也是同樣的道理，回到單面板這邊，比如設計在底層的線路，因為是透視效果的，拿實板時需要透視看才能跟底層設計線路一樣的(如下圖)。

4.工廠制作的特點

在實際生產中，為了避免毛刺披峰，會把底面布線的鏡像到頂層來生產的（鏡像制作不影響客戶原結構設計）。這樣做的好處是鉆頭最先鉆到銅面，由于底下是基板墊底，可以把銅面鉆的很干凈。而如果銅面朝下鉆孔，就會產生大量毛刺披峰的。

綜上所述，單面板很簡約，但設計單面板時一定要留意線路在哪一面，在哪一面焊接，以避免設計做反。

【特別注意】

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單面鋁基板的鋁基層是導電的，因此不能用于焊接元器件的(焊接會引起短路）。

單面鋁基板一般也只制作一面字符，印在覆銅面，鋁基面不建議印字符(看不太清的)。