設計錯誤案例
■ 案例1：有銅孔設計為無銅孔，導致孔壁無銅兩面不導通
■ 案例2：插件孔設計為過孔，導致焊盤蓋油不能焊接
■ 案例3：AD/Protel系列軟件中槽孔勾選了Keepout（中文版本顯示"使在外"），導致漏槽孔（注意：AD17以上版本沒有此選項，請把槽孔和外形都畫在機械一層）
■ 案例4：AD/Protel系列軟件槽孔跟外形不在同一層，導致漏槽孔
■ 案例5：AD/Protel系列軟件中設計多個外形層，導致漏槽孔（機械層和禁止布線層都有外形，我司優先采用順序：機械1層>機械2層>…>機械N層>禁止布線層）
■ 案例6：AD/Protel系列軟件中采用虛擬Board cutout做的槽孔在3D中可以顯示出來，實際做不出來的，請優先采用輪廓線或實際粗細線畫出來（我司能鑼的最小槽寬為1MM）
■ 案例7：外形層的大小圈不同尺寸的槽孔，導致孔徑問題（我司優先采用小圈鉆孔，避免鉆大孔無法返工）
■ 案例8：孔外形設計不規范出現歧義，導致判斷不準外形加工問題，請規范設計外形及槽孔
■ 案例9：PADS軟件設計覆銅后，因線路調整沒有保存好覆銅，導致填充后短路。
Flood命令（重新灌注覆銅）是由設計者執行的，電路板廠僅執行Hatch命令（填充顯示覆銅），以避免修改設計者的設計覆銅。因此在設計好后，設計師一定要關掉軟件然后再重新打開，采用填充Hatch對覆銅檢查好再下單。
■ 案例10：PADS軟件中，2D Line是二維線，通常做輔助線。個別客戶用此畫線路，導致生產漏線路。這種設計思路違背PADS軟件設計理念，還是按照Protel軟件的設計習慣，PADS軟件布線有專門的走線命令（快捷鍵F2或Route命令）。針對這點請特別注意?。?！
■ 案例11：阻焊設計錯誤導致漏露銅上錫。
如果需要某根走線開窗不蓋綠油并噴上錫必須另外再添加Solder層，Paste只是鋼網層，用于制作鋼網，與生產板子沒有關系。(線路層有圖案的地方做出來就是銅面，阻焊層有圖案的地方做出來不蓋油，線路層與阻焊層重合的地方才會做出露銅上錫效果的)
AD/Protel系列軟件中Multilayer層是復合層，通常用于通孔焊盤（Pad）和過孔（Via）的層設置。在Multilayer層設計圖案，只有PAD屬性的才會在阻焊層產生開窗，其它的Trace、Fill、Arc屬性的設計的只是線路層有圖案，而不會是焊盤開窗不蓋綠油的效果（這種設計屬于個別案例，應避免這種走線設計）。
■ 案例12：PCB設計軟件中，默認的Bottom層文字是反的（鏡像的），千萬不能為了自己看起來方便，而人為將文字顯示為正字，否則生產出來的板子Bottom層文字會是反的。
